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蔡司Crossbeam專為高通量樣品制備和3D分析而設(shè)計的FIB-SEM 蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實(shí)驗(yàn)室，您都可以在一臺設(shè)備上實(shí)現(xiàn)多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam

總體描述

蔡司Crossbeam專為高通量樣品制備和3D分析而設(shè)計的FIB-SEM
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實(shí)驗(yàn)室，您都可以在一臺設(shè)備上實(shí)現(xiàn)多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設(shè)計理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時升級儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。

技術(shù)參數(shù)：

·         蔡司 Crossbeam 550
Gemini II鏡筒
可選Tandem decel
標(biāo)準(zhǔn)樣品倉有18個擴(kuò)展接口或者加大樣品倉有22個擴(kuò)展接口
X/Y方向行程：標(biāo)準(zhǔn)樣品倉100mm加大樣品倉153 mm
荷電中和電子槍
局域電荷中和器
Inlens SE 和 Inlens EsB可同時獲取SE和ESB成像
大尺寸預(yù)真空室可傳輸8英寸晶元
注意加大樣品倉可同時安裝3支壓縮空氣驅(qū)動的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探測器和局域電荷中和器
高效的分析和成像，在各種條件下保持高分辨特性，同時獲取Inlens SE和Inlens ESB圖像

特點(diǎn)：

·         使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實(shí)樣本信息

·         使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷，同時大大加快實(shí)驗(yàn)操作過程

·         使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低

·         使用Crossbeam 350的可變氣壓功能

·         或使用Crossbeam 550實(shí)現(xiàn)更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇

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