德中激光分板機(jī) |
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H315D雙平臺(tái)激光切割機(jī)
H315D 采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì),充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間,使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm,適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開(kāi)窗等工藝,更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對(duì)位系統(tǒng),省去因靶標(biāo)對(duì)位而占用的加工時(shí)間。
伴隨著電子技術(shù)的日新月異,設(shè)計(jì)者正在將越來(lái)越密、越來(lái)越小、越來(lái)越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上,這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來(lái)的更大的挑戰(zhàn),為此,德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來(lái)滿(mǎn)足這一趨勢(shì)的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化(無(wú)縫隙)設(shè)計(jì),無(wú)需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高,節(jié)省20-30%材料成本
無(wú)應(yīng)力:
快速分板,無(wú)應(yīng)力影響;
熱影響精確控制:
根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類(lèi),配合適合的激光加工參數(shù),限度降低熱影響;
清潔加工:
加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理,限度降低煙塵對(duì)電路元件的影響
產(chǎn)品參數(shù)
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