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AB1734-232ASC模塊安全可靠

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此外，聯(lián)想還推出全新的AI優(yōu)化邊緣到云服務(wù)器平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)各種AI工作負(fù)載。其中頗具代表性的產(chǎn)品，聯(lián)想ThinkEdge SE360 V2是最新的專用邊緣服務(wù)器，可提供更強(qiáng)大的性能支持從計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音AI和生成式AI在內(nèi)的各種AI解決方案，支持?jǐn)?shù)據(jù)源頭的高負(fù)荷工作負(fù)載。在加速計(jì)算服務(wù)器層面，聯(lián)想推出了ThinkSystem SR675 V3，專為AI負(fù)載設(shè)計(jì)，具備可以切換的靈活配置模式，支持工業(yè)元宇宙、光線追蹤、圖形加速等功能，可以將全模擬數(shù)字孿生與AI結(jié)合，產(chǎn)生改進(jìn)的業(yè)務(wù)流程和設(shè)計(jì)成果。

聯(lián)想另一大AI支柱型產(chǎn)品LA系列人工智能控制器也在創(chuàng)新開(kāi)放日亮相。LA系列人工智能控制器搭載自主研發(fā)核心技術(shù)架構(gòu)和算法，結(jié)合CPU、GPU、DDR系統(tǒng)超頻，釋放系統(tǒng)潛在性能，全面提升游戲暢快體驗(yàn)。擁有基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的人工智能算法，可實(shí)時(shí)、高速、低功耗的多任務(wù)處理，并實(shí)現(xiàn)了電腦感知、預(yù)測(cè)用戶使用場(chǎng)景，理解用戶習(xí)慣，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電腦性能“適應(yīng)人”。

在算力的下，聯(lián)想也在不斷精進(jìn)AI底層技術(shù)，進(jìn)而打造工業(yè)級(jí)AI平臺(tái)，與算力共同推動(dòng)千行百業(yè)智能化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。在邊緣側(cè)，聯(lián)想邊緣大腦Edge AI使算法在邊緣設(shè)備上推理學(xué)習(xí)，同時(shí)聯(lián)想自研小樣本終身學(xué)習(xí)和異構(gòu)推理加速技術(shù)，向行業(yè)客戶提供全生命周期的云邊端AI方案構(gòu)建、部署、運(yùn)維、監(jiān)控等服務(wù)，據(jù)悉，Edge AI平臺(tái)可使遠(yuǎn)程部署時(shí)間節(jié)省75%。

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1. CPU

CPU 執(zhí)行用戶程序， 直接控制本地 I/O 模塊或通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線控制分布 I/O 模塊，還可以與其它 PLC 通訊。CPU 的基本特性如下

● 以梯形圖， 順序功能圖和指令語(yǔ)句等多種方式編程

● 支持高速計(jì)數(shù)器 HSC、 脈寬調(diào)制輸出 PWM、 脈沖串輸出

● 支持浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算、PID 功能、子程序、實(shí)時(shí)時(shí)鐘日期

● 無(wú)沖擊運(yùn)行狀態(tài)儲(chǔ)存程序

● 可用非易失快閃內(nèi)存（ flash memory） 儲(chǔ)存程序、 配置和數(shù)據(jù)

● 4 個(gè)等級(jí)密碼程序保護(hù)， OEM 密碼設(shè)置， 子程序加密

● 強(qiáng)大診斷功能， 通過(guò)內(nèi)置的 PLC 和 I/O 兩個(gè)故障表， 清晰的指出故障的時(shí)間、 部位和內(nèi)容

● 帶有運(yùn)行/停止操作開(kāi)關(guān)， 直觀的LED指示運(yùn)行、 故障、 強(qiáng)制、 通訊狀態(tài)

● 內(nèi)置 RS-232 和 RS-485 通訊口， 每個(gè)端口都支持 SNP、Modbus RTU 和系列 I/O 協(xié)議， 其中 系列 I/O 協(xié)議能進(jìn)行 ASCII讀/寫(xiě)、Modem 自動(dòng)撥號(hào)等

2. NIU

NIU 提供從站通訊協(xié)議將 I/O 模塊和主機(jī)通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線連接起來(lái)， 主機(jī)可以是 PLC， 也可以是一臺(tái) PC 機(jī)或 DCS 系統(tǒng)。

3. I/O 模塊

VersaMax 產(chǎn)品提供了多種類型的 I/O 模塊， 除了常規(guī)的開(kāi)關(guān)量、 模擬量模塊外， 還有熱電阻 RTD、 熱電偶 TC 和高速計(jì)數(shù)器 HSC 等特殊模塊， 以滿足用戶的廣泛需求。

4. I/O 底座

I/O 底座支持所有類型的 VersaMax I/O 模塊的安裝， 背板總線通訊和現(xiàn)場(chǎng)接線端子。 I/O 模塊裝卸時(shí)無(wú)須變動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)接線。

5. 通訊模塊

提供了 VersaMax PLC 與其他設(shè)備的通訊。 目前支持的通訊模塊有： Genius， DeviceNet（ 主）， Profibus -DP（ 從） 。

6. 電源及電源輔助底座

電源模塊通過(guò)背板總線向 I/O 模塊供電。 在系統(tǒng)配置中， 當(dāng) CPU 或 NIU 上的電源支持的負(fù)載電流能力不能滿足配置的 I/O模塊需要時(shí)， 可增加一個(gè)或多個(gè)電源， 其安裝在電源輔助底座 IC200PWB001 上。電源模塊特點(diǎn)

● 提供 3.3V 和 5V 電壓， *大輸出電流 1.5A

● 高能量電源提供 1.0A 電流給需要 3.3V 電壓的模塊

● 交流輸入電壓通過(guò)跳線進(jìn)行選擇

● 具有短路和過(guò)載保護(hù)

● 直流供電具有反極性保護(hù)功能

● 在 CPU、 NIU 或輔助電源底座上有電源狀態(tài) LED 指示

● 既能作為主供電電源， 也能作為輔助供電電源