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140CHS41020 卡件 終生服務(wù) ISSCC會(huì)議每年2月中旬舉行,是國際公認(rèn)的規(guī)模最大、領(lǐng)域內(nèi)最權(quán)威、水平最高的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)W術(shù)會(huì)議,被業(yè)界譽(yù)為“集成電路設(shè)計(jì)國際奧林匹克盛會(huì)”,每年約有200項(xiàng)芯片實(shí)測成果入選,約四成左右的芯片成果來自于國際芯片巨頭公司,例如:英特爾、三星、臺(tái)積電、AMD、英偉達(dá)、高通、博通、ADI、TI、聯(lián)發(fā)科等,其余六成左右的芯片成果來自于高校和科研院所。 歷史上入選ISSCC的成果代表著當(dāng)年度全球領(lǐng)先水平,展現(xiàn)出芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢,多項(xiàng)“芯片領(lǐng)域里程碑式發(fā)明”在ISSCC披露,如:世界上第一個(gè)集成模擬放大器芯片(1968年)、第一個(gè)8位微處理器芯片(1974年)和32位微處理器芯片(1981年)、第一個(gè)1Gb內(nèi)存DRAM芯片(1995年)、第一個(gè)多核處理器芯片(2005年)等。
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