IC200MDL650通用電氣傳感器伺服模塊 |
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IC200MDL650通用電氣傳感器伺服模塊
百兆高速背板總線協(xié)議,最大可擴(kuò)展32個(gè)背板模塊,模塊類(lèi)型覆蓋數(shù)字量、模擬量、編碼器等多種類(lèi)型可供選配,擴(kuò)展模塊采用垂直快速插拔方式,解決了廣大工程師因方案升級(jí)改造帶來(lái)的擴(kuò)展性能、擴(kuò)展空間有限的痛點(diǎn),其本體的高速背板總線可實(shí)現(xiàn)us級(jí)的I0同步刷新,提高設(shè)備的響應(yīng)效率,提升安全性和加工精度。其強(qiáng)大的負(fù)載能力最大支持?jǐn)U展 64 軸 128 從站,總線控制同步抖動(dòng)小于10us。
IC200MDL650通用電氣傳感器伺服模塊 EMC系列運(yùn)動(dòng)控制器結(jié)合了客戶操作系統(tǒng)通用性與開(kāi)發(fā)語(yǔ)言多樣化需求,支持Windows、Linux、MacOS三種系統(tǒng)平臺(tái),支持VC、VB、C#、LabVIEW等高級(jí)語(yǔ)言開(kāi)發(fā),讓系統(tǒng)開(kāi)發(fā)更具靈活性。產(chǎn)品易用性方面,繼承雷賽控制卡原有函數(shù)接口,并配套強(qiáng)大的調(diào)試軟件:支持采樣跟蹤、在線仿真、函數(shù)打印、驅(qū)動(dòng)調(diào)試、從站一鍵掃描組態(tài)、總線診斷等簡(jiǎn)單易用的功能,開(kāi)發(fā)效率提升30%以上。 |
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