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致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍,旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的需求,以應(yīng)對(duì)一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用,如Matter。
1746-OVP16傳感器CPU處理器電源模塊 “隨著從消費(fèi)到工業(yè)領(lǐng)域的用戶從其物聯(lián)網(wǎng)部署中獲得更多的好處,他們的需求正在穩(wěn)步增加!毙究瓶萍紙(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示!靶碌膞G26系列是面向未來打造的產(chǎn)品,可以為設(shè)備制造商賦予信心,確信他們當(dāng)前的設(shè)計(jì)能夠滿足未來的需求! |
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