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斯米克HL314銀焊條 35%含鎘銀焊條

斯米克HL314銀焊條35%銀焊條

HL314說明：飛機牌HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點低、結晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
HL314用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL314釬料化學成分（質量分數(shù)）（%）

Ag	Cu	Zn	Cd
34.0~36.0	25.0~27.0	19.0~23.0	17.0~19.0

HL314釬料熔化溫度（℃）

固相線	液相線
605	700

HL314直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL314注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

銀焊條是一種以銀或銀基固深體的焊條，具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點、

良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用

來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產(chǎn)品廣泛的應用于制

冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、等工業(yè)制造領域。

一、銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能簡介

牌號	性能簡介
HAG-2B 含銀2%	等同美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HAG-5B 含銀5%	等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HAG-15B 含銀15%	等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。

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