貝克干式真空泵在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用 | 晶圓蝕刻/CVD/離子注入專用解決方案 |
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價(jià)格:8750 元(人民幣) | 產(chǎn)地:廣東東莞市 |
最少起訂量:1臺(tái) | 發(fā)貨地:廣東東莞市 | |
上架時(shí)間:2025-04-19 10:55:15 | 瀏覽量:60 | |
東莞市飛粵真空科技有限公司
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經(jīng)營模式:經(jīng)銷商 | 公司類型:私營有限責(zé)任公司 | |
所屬行業(yè):真空泵 | 主要客戶:全國 | |
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貝克干式真空泵在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用 | 晶圓蝕刻/CVD/離子注入專用解決方案
隨著半導(dǎo)體工藝向3nm/2nm制程逼近,真空環(huán)境的潔凈度與穩(wěn)定性直接決定了芯片良率與生產(chǎn)成本。貝克干式真空泵(Busch Dry Vacuum Pumps)憑借無油污染、高精度控制、超長運(yùn)行壽命三大核心優(yōu)勢,為晶圓蝕刻、化學(xué)氣相沉積(CVD)、離子注入等關(guān)鍵工藝提供全流程真空解決方案,助力半導(dǎo)體制造企業(yè)突破技術(shù)瓶頸。 三大核心工藝場景的關(guān)鍵詞應(yīng)用解析 1. 晶圓蝕刻工藝:納米級(jí)精度控制 - 關(guān)鍵詞應(yīng)用:干式螺桿真空泵 / 無油污染 / 真空度穩(wěn)定性 - 技術(shù)痛點(diǎn):傳統(tǒng)油潤滑泵碳?xì)湮廴緦?dǎo)致刻蝕線寬偏差>5% - 貝克方案: - 采用**COBRA NC系列干式螺桿泵,真空腔體零油分子殘留 - DLC(類金剛石)涂層技術(shù),摩擦系數(shù)降低60%,壽命達(dá)80,000小時(shí) - 動(dòng)態(tài)壓力控制系統(tǒng),將真空度波動(dòng)控制在±0.05%以內(nèi) - 客戶價(jià)值: - 滿足5nm制程刻蝕線寬誤差<1.2nm - 年維護(hù)成本降低37%(對比濕式真空系統(tǒng)) 2. 化學(xué)氣相沉積(CVD):薄膜均勻性保障 -關(guān)鍵詞應(yīng)用**:多級(jí)羅茨泵組 / 節(jié)能真空系統(tǒng) / SEMI S2認(rèn)證 - 技術(shù)痛點(diǎn):沉積速率波動(dòng)引發(fā)薄膜厚度不均(>3%偏差) - 貝克方案: - R5羅茨泵+螺桿泵組合系統(tǒng),抽速范圍覆蓋10-1000 m?/h - IE4超高能效設(shè)計(jì),對比傳統(tǒng)方案節(jié)能28% - 通過SEMI S2/S8安全認(rèn)證,適配全球主流CVD設(shè)備 - 客戶價(jià)值: - 薄膜沉積均勻性提升至99.6%(厚度偏差<0.5%) - 每臺(tái)泵年減碳量達(dá)12.5噸(獲碳足跡認(rèn)證) 3. 離子注入工藝:超低顆粒污染控制 - 關(guān)鍵詞應(yīng)用:變頻節(jié)能真空泵 / ISO 5級(jí)潔凈度 / 智能預(yù)測維護(hù) -技術(shù)痛點(diǎn):真空腔內(nèi)微粒污染導(dǎo)致芯片短路率上升 - 貝克方案: - 磁懸浮軸承技術(shù),運(yùn)行微粒釋放量<5顆粒/m?(ISO 5級(jí)標(biāo)準(zhǔn)) - 智能變頻驅(qū)動(dòng),根據(jù)工藝需求自動(dòng)調(diào)節(jié)功率,能耗降低35% - 內(nèi)置IoT傳感器,實(shí)時(shí)監(jiān)測振動(dòng)/溫度數(shù)據(jù),故障預(yù)警準(zhǔn)確率>92% - 客戶價(jià)值: - 芯片缺陷率從0.15%降至0.03% - 非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間減少65% 貝克干式真空泵性能優(yōu)勢對比
半導(dǎo)體客戶案例實(shí)證 案例1:某國際半導(dǎo)體大廠5nm產(chǎn)線升級(jí) - 需求:解決3D NAND蝕刻工藝中的側(cè)壁粗糙度問題 - 方案:部署12套COBRA NC 2800干式泵系統(tǒng),集成真空度閉環(huán)控制模塊 -成果: - 關(guān)鍵尺寸均勻性(CDU)從4.2nm優(yōu)化至1.8nm - 單臺(tái)泵年耗電量從18.7萬度降至13.5萬度 - 獲得客戶“供應(yīng)商技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)” 案例2:第三代半導(dǎo)體GaN器件量產(chǎn)項(xiàng)目 挑戰(zhàn):CVD工藝中氨氣腐蝕導(dǎo)致泵體壽命<3000小時(shí) -方案:定制化**耐腐蝕涂層R5羅茨泵組**+陶瓷密封組件 - 成效: - 設(shè)備MTBF(平均無故障時(shí)間)突破25,000小時(shí) - 晶圓產(chǎn)能提升至每月15,000片 - 材料損耗率從1.2%降至0.4% 為先進(jìn)制程量身定制的技術(shù)延伸 針對半導(dǎo)體行業(yè)未來趨勢,貝克同步推出: - AI驅(qū)動(dòng)的真空系統(tǒng):通過機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化泵組運(yùn)行參數(shù),能耗再降15% - 納米級(jí)檢漏方案:氦質(zhì)譜儀聯(lián)動(dòng)檢測,泄漏率靈敏度達(dá)1×10??? Pa·m?/s - Hybrid混合動(dòng)力泵:結(jié)合螺桿泵與渦旋泵優(yōu)勢,抽速范圍擴(kuò)展至0.1-2000 m?/h ![]() ![]() ![]() ![]() |
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