| PCB制板中銅厚對(duì)PCBA產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性的影響 PCIE時(shí)碼卡 |
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江西英特麗電子科技有限公司
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PCB制板業(yè)務(wù)中銅厚是一個(gè)非常重要的參數(shù)，選用正確的銅厚可以保證電路板的性能和質(zhì)量，也對(duì)PCBA產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性有影響。PCB制板常做的銅厚有17.5um(0.5oz)，35um(1oz)，70um(2oz)。 PCB制板中銅厚的影響 1. 銅厚決定電路板的導(dǎo)電性能 銅是一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料，它的厚度直接影響著電路板的導(dǎo)電效果。如果銅層太薄，導(dǎo)電性能可能會(huì)下降，導(dǎo)致信號(hào)的傳輸衰減或電流的不穩(wěn)定。而如果銅層太厚，雖然導(dǎo)電性能會(huì)很好，但會(huì)增加電路板的成本和重量，而且銅過(guò)厚的情況下，容易導(dǎo)致流膠嚴(yán)重，介質(zhì)層過(guò)薄線路加工的難度會(huì)增大，所以一般也不推薦做2oz銅厚，在PCB制板中，需要根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求和實(shí)際應(yīng)用來(lái)選擇合適的銅厚度，以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電效果。 2. 銅厚對(duì)電路板的散熱性能有重要影響 隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，其工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多。良好的散熱性能可以保證電子元器件在工作過(guò)程中的溫度控制在安全范圍內(nèi)。銅層作為電路板的導(dǎo)熱層，其厚度決定了散熱的效果。如果銅層太薄，可能會(huì)導(dǎo)致熱量無(wú)法有效傳導(dǎo)和散發(fā)，增加元器件發(fā)生過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)。所以，PCB的銅厚不能太薄，在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程當(dāng)中我們也可以在空白的區(qū)域進(jìn)行鋪銅來(lái)輔助PCB板的散熱，在PCB制板中，選擇合適的銅厚度可以確保電路板具備良好的散熱性能，保證電子元器件的安全運(yùn)行。 3. 銅厚對(duì)電路板的可靠性和穩(wěn)定性有重要影響 銅層不僅作為導(dǎo)電層和導(dǎo)熱層，還是電路板的支撐和連接層。適當(dāng)?shù)你~厚度可以提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度，防止電路板在使用過(guò)程中彎曲、斷裂或開(kāi)焊。同時(shí)，合適的銅厚度可以保證電路板與其他元件的焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷和失效的風(fēng)險(xiǎn)。因此，在PCB制板中，選擇合適的銅厚度可以提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。 綜上所述，銅厚度在PCB制板中的重要性是不可忽視的。正確的銅厚度可以保證電路板的導(dǎo)電性能、散熱性能、可靠性和穩(wěn)定性。在實(shí)際制造過(guò)程中，需要根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求、功能需求和成本控制等因素綜合考慮，選擇合適的銅厚度，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。只有如此，才能生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB，滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)于高性能、高可靠性的需求。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門(mén)子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過(guò)ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車(chē)電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類(lèi)等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。 |
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