| 【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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| 所屬行業(yè)：專用儀器儀表 | 主要客戶：馬康，田村，GOOT | |
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| 聯(lián)系人:劉慶 (先生) | 手機:13923818033 |
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【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 超薄晶圓臨時鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。 可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 wafer bonder超薄晶圓臨時鍵合規(guī)格： 貼片機 Wafer Bonder 鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12” 支持體基板 玻璃 鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制 粘貼裝置 搭載 晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 其他 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬代理 超薄晶圓支持系統(tǒng)/50μm超薄晶圓需要臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合/晶圓臨時鍵合 |
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