| 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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上海衡鵬實業(yè)有限公司
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半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：晶圓手動放置與取出； 防靜電控制：內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器； 晶圓定位：彈簧銷釘定位； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏； 驅(qū)動單元：伺服馬達(dá)驅(qū)動； 安全保護(hù)：配置緊急停機按鈕； 電源電壓：單相交流電 220V，6A； 壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘； 機器外殼：白色噴塑金屬外殼； 機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài)； 體積：660 毫米(寬)x1170 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高)； 凈重：75 公斤； 晶圓減薄后撕膜機（半自動）性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無裂片； 每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘； 晶圓減薄后撕膜機（半自動）STK-5020相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520 半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割貼膜機 STK-720 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750 半自動晶圓切割貼膜機 STK-7020 半自動基板切割貼膜機 STK-7021 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020 半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050 |
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