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　　回流焊回收、回流焊首要使用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的首要效果是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌跡內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，然后完成貼片電子元器件與PCB板焊接的效果。回流焊機(jī)的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

　　回流焊回收、回流焊機(jī)工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝：

　　1、單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；

　　2、雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；

　　回流焊的簡單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對貼片是由機(jī)器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線�！�

　　回流焊回收、回流焊技術(shù)的特點(diǎn)：

　　1、元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應(yīng)力；

　　2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

　　3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；

　　4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；

　　5、焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。

　　回流焊回收、回流焊機(jī)的工作原理：回流焊機(jī)爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的改變進(jìn)程。

　　1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；

　　2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；

　　3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；

　　4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時完成了回流焊接。

　　回流焊回收、回流焊機(jī)工藝要求：回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)：

　　1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時測試；

　　2、要按照PCB設(shè)計(jì)時的焊接方向進(jìn)行焊接；

　　3、焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動；

　　4、必須對塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查；

　　5、焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

　　深圳市雄達(dá)二手設(shè)備回收有限公司建立良好的回收現(xiàn)代企業(yè)管理制度，形成一支高素質(zhì)年輕的營銷團(tuán)隊(duì)；本著“以人為本，誠信經(jīng)營”為宗旨，一如既往為客戶提供可靠的產(chǎn)品，完善的回收服務(wù)。