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聯(lián)系人：鐘雪緣
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我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下：
1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、osp膜等。
2、pcb層數(shù)layer 1-20層
3、加工面積單面/雙面板850x650mm single/
4、板厚0.3mm-3.2mm ***小線寬0.12mm ***小線距0.12mm
5、***小成品孔徑e 0.2mm
6、***小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤ф0.8 ±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014ω（常態(tài)）
10、孔電阻≤300ｕω
11、抗電強度≥1.6kv/mm
12、抗剝強度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 ＞5h
14、熱沖擊 288℃ 10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材： fr-4、fpc、f4bm-2、 鋁基板、高頻板、cem-1、
20、客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、樣板等